Europäische Chip-Ökosysteme bündeln ihre Kräfte: München, Eindhoven und Dresden starten das European Future Chips Launchpad
Die Initiative schafft einen grenzüberschreitenden Pfad für Gründerinnen und Gründer in Halbleitertechnik, Photonik und Quantentechnologie, von der Forschung bis zum Umsatz.
München, 12. November 2026. TUM Venture Labs, die Technische Universität Eindhoven (TU/e) und die Startup Factory boOst aus Dresden haben gestern auf der SEMICON Europa in München ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet. Damit formalisieren sie das European Future Chips Launchpad (EFCL), eine europäische Initiative zum Aufbau von Deep-Tech-Unternehmen. Gründende und Ausgründungen erhalten über Ländergrenzen hinweg Zugang zu Infrastruktur, Mentoring, Industriepartnern und Investorennetzwerken.
Chips sind eine Frage der Souveränität
Halbleiter sind die Grundlage nahezu jeder kritischen Technologie, von Energie und Mobilität über Gesundheit bis zu Künstlicher Intelligenz und Verteidigung. Europa verfügt über exzellente Forschung, doch zu wenige Ergebnisse werden zu investierbaren und skalierbaren Unternehmen. Das Whitepaper „Silicon Statecraft“ der TUM Venture Labs und von Brainport Development beschreibt diese Lücke zwischen Labor und Fertigung („Lab-to-Fab“). Wer sie schließt, hält Arbeitsplätze, Know-how und Wertschöpfung in Europa.
Dr. Philipp Gerbert, CEO TUM Venture Labs sagt: „Chip-Startups sind von Natur aus international. Europäische Gründerinnen und Gründer brauchen Talente, Kunden und Investoren auf dem gesamten Kontinent, mit starker Anbindung an die globalen Hotspots. Wir verbinden sie in einem dynamischen Netzwerk. Mit diesem MoU bauen wir das Launchpad, mit dem Chip-Gründende ohne Grenzen wachsen und weltweit konkurrieren können.“
Drei Ökosysteme, die sich ergänzen
München verfügt mit TUM und UnternehmerTUM über ein starkes Innovationsökosystem, in dem Wissenschaft, etablierte Unternehmen und Politik eng verzahnt sind. Brainport Eindhoven bringt Kompetenz in Lithografie und integrierter Photonik ein. Dresden ist mit dem Netzwerk Silicon Saxony Europas größter Mikroelektronikstandort. Die Startup Factory boOst bündelt dort die Gründungsaktivitäten der Hochschulen gemeinsam mit Industriepartnern.
Prof. Dr. Silvia Lenaerts, Rector Magnificus der TU/e: „Europas Stärke liegt nicht nur in Investitionen, sondern auch darin, wie gut wir unsere Innovationsökosysteme verbinden. Die TU/e setzt sich dafür ein, wissenschaftliche Exzellenz in gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Nutzen zu übersetzen. Gemeinsam mit München und Dresden bündeln wir Europas Stärken, damit aus Halbleiter-Durchbrüchen neue Unternehmen, innovative Technologien und strategische Wertschöpfungsketten entstehen, die in Europa wachsen und gedeihen können. Wir müssen nicht auf die Zukunft warten: Mit dieser Zusammenarbeit stärken wir aktiv Europas Innovationskraft und seine strategische Position in der globalen Halbleiterindustrie.“
Felix Hagleitner, Managing Director der Startup Factory boOst: „Deep-Tech-Gründende brauchen Ressourcen, die über regionale Ökosysteme hinausgehen. Deshalb bringen wir gern Forschungs- und Industriekapazitäten im Bereich Advanced Manufacturing in das European Future Chips Launchpad ein. Die Startup Factory boOst ist Gründungsmitglied eines neuen europäischen Netzwerks für Halbleiter, Quantentechnologie und Photonik.“
Nächste Schritte
Seit Anfang 2026 bauen die Partner das EFCL gemeinsam auf – mit einem ökosystemübergreifenden Austausch von Startups, Teilnahme bei der TU Eindhoven Semiconductor Summer School und einem Hackathon, der mit SEMI Europe vorbereitet wurde und in diesen Tagen auf der SEMICON Europa stattfindet.
Bis zum ersten Quartal 2027 erarbeiten die Partner ein gemeinsames Betriebsmodell mit Governance, Rollen und Arbeitsplan. 2027 soll ein zweijähriger Pilot starten, für den sie Kofinanzierung einwerben, unter anderem über den European Chips Act und von Industriepartnern. Das EFCL steht weiteren europäischen Ökosystemen offen.
